簡易檢索 / 檢索結果

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    符合可製造性之基板電源平面最佳化
    • /112/ 碩士
    • 研究生: 秦毓勝 指導教授: 劉一宇
    • 由於晶元級 2.5D/3D 整合技術的進步,單一封裝基板上的裸晶數量持續增加。對於封裝基板的電源供應需求在維持電源完整性方面變得至關重要。由於電源網路是透過覆蓋大面積的銅箔實現的,多個電源域可能共用…
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    • 全文公開日期 2024/11/28 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/11/28 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/11/28 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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